WIPO专利WO1991011805A1 Transfer apparatus and transfer method

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公开号:WO1991011805A1
申请号:PCT/JP1991/000098
申请日:1991-01-29
公开日:1991-08-08
发明作者:Yoshikazu Anezaki；Koji Sasaki；Hidetoshi Watanabe；Hirotsugu Suzuki
申请人:Sony Corporation；
IPC主号:G11B7-00

专利说明:
[0001] 明細書転写装置及び転写方法技術分野本発明は、ディスク基板上に塗布された紫外線硬化型樹脂にス夕ンパーの凹凸パターンを転写させる転写装置及び転写方法に関するものである。
[0002] i o
[0003] 背景技術
[0004] 従来、光ディスクや光磁気ディスク等のディスク基板を複製する手法の一つとして、紫外線照射により硬化する紫外線硬化型樹脂を用いたホトポリマ一法、いわゆる 2 P法が例えば米国特許第 4， 61 9,
[0005] 】 5 804 号において提案されている。
[0006] 2 P法は、例えばスクリーン印刷等によってディスク基板の片面に液状の紫外線硬化型樹脂を塗布し、該紫外線硬化型樹脂がス夕ンパーと密着するように上記ディスク基板をスタンパーの上に載置させ、ローラで該ディスク基板をスタンパーに押圧せしめた後、紫外 0 線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させ、当該紫外線硬化型樹脂とともにディスク基板をスタンパーより剝離することにより、ス夕ンパ一表面に形成された微細な情報信号に基づく凹凸（グルーブゃピット）パターンをディスク基板上の上記紫外線硬化型樹脂に転写する手法である。
[0007] 5 上記 2 P法は、液状の樹脂を使用することから複製の忠実度に優れるとともにスタンパーの劣化がほとんどなく、. また特に基板にガラス基板を使用した場合には、寸法安定、耐熱性、低複屈折等の点で優れたディスク基板を得ることができるという利点を有している。
[0008] ところで、上記 2 P法によってディスク基板を複製するには、例えば第 1 3図に示すように、表面に凹凸パターンが形成されたス夕ンパー（101 ) と、該スタンパー（101 ) を固定する載置台（102) と、上記ス夕ンパ一（101) の凹凸パターンが紫外線硬化型樹脂の光硬化により転写されたディスク基板（103) を該スタンパー（101 ) より剝離させるセンタピン（104) とからなる製造装置が用いられている。
[0009] 上記載置台（102) は、微細な凹凸パターンが表面に形成されたスタンパ一（101 ) を固定させ、当該スタンパ一（101 ) の凹凸パターンをディスク基板（103) 上に設けた紫外線硬化型樹脂（図示は省略する。）に転写させる際の受台としての役割をするものである。この載置台（102) には、前記センタピン（104) の軸部（105) を挿通させる貫通孔（106) が当該載置台（102) の略中央部に板厚方向に形成されている。なお、上記載置台（102) は、支持柱（107) を介して基台 (108) 上に支持されている。
[0010] 上記センタピン（104) は、上記ディスク基板（103) をスタンパー (101 ) の所定位置に固定させ、またディスク基板（103) を硬化した紫外線硬化型樹脂とともにスタンパー（101 ) より剝離させるためのものである。従って、上記センタピン（104) は、上記ディスク基板 ( 103) の略中央に穿設されるセンタ一孔（109) に嵌合して当該ディスク基板（103) をスタンパ一（101 ) の所定位置に位置決め固定させる円盤状の頭部（110) と、上記載置台（102) の貫通孔（106) の内周面をガイドとして摺動自在となる軸部（105) とからなっている。上記頭部（110) は、上記ディスク基板（103) のセンタ一孔（109) の形状と略同一形状に形成され、当該ディスク基板（103) の上記スタンパ一（101) との対向面側からセンタ一孔（109) に臨み嵌合するようになつている。一方、軸部（105) は、上記貫通孔（106) に揷通され、下端部が基台（108) 上に配設されるェ了シリンダ（111) と連結されて当該貫通孔（106) の内周面をガイドとして上下動するようになっている。すなわち、上記エアシリンダ（111) より突出するピストンロッド（112) の先端に取り付けられる連結部材（113) の嵌合孔（114) に上記軸部（105) の下端部が嵌合され、ボルト（115) にて
[0011] 】 o 固定されることで、これら軸部（105) とエアシリンダ（111) とが連結されている。
[0012] このように構成された製造装置を用いてディスク基板を複製するには、先ず、載置台（102) 上に固定されるスタンパー（101) の上に紫外線硬化型樹脂を塗布したディスク基板（103) を当該紫外線硬化
[0013] 1 5 型樹脂がスタンパー（101) と密着するように載置する。このとき、ディスク基板（103) は、センタ一孔（109) がセンタピン（104) の頭部（110) に嵌合されて前記スタンパー（101) の所定位置に固定される o
[0014] 次いで、ディスク基板（103) をローラ（図示は省略する。）によ 0 つてスタンパ一（101) 側へ押圧せしめ、これらスタンパー（101) とディスク基板（103) 間に液状の紫外線硬化型樹脂を均一に充塡させる o
[0015] 次に、ディスク基板（103) 側より紫外線を照射して上記紫外線硬化型樹脂を硬化させる。
[0016] 5 そして、センタピン（104) を突き上げ、上記硬化した紫外線硬化型樹脂とともにディスク基板（103) を上記スタンパー（101 ) より剝離させる。
[0017] この結果、スタンパー（101 ) の凹凸パターンが紫外線硬化型樹脂に転写されてなるディスク基板が得られる。
[0018] ところで、上記 2 P法においては、紫外線硬化型樹脂の粘度が極めて重要なファクターとなっており、この粘度如何によつては良好な転写が行われなくなる。例えば、紫外線硬化型樹脂は、一般的に第 1 2図に示すように、温度の低下とともに粘度が次第に大きくなり流動性が悪くなる特性を示す。従って、常温状態にある載置台（1 i o 02) 上に固定されたスタンパ一（101 ) に紫外線硬化型樹脂を塗布したディスク基板（103) を圧着させると、紫外線硬化型樹脂は粘度が大きくなって次第に流動性が悪くなり、スタンパーの微細な凹凸パターンへの入り込みが良好に行われなくなる。この結果、複製の忠実度が劣化してしまう。このように、紫外線硬化型樹脂には転写に
[0019] 1 5 適した粘度範囲があり、これを何らかの形で維持する必要がある。
[0020] そこで本発明は、上記のような実情に鑑みて提案されたものであつて、スタンパーの凹凸パターンを紫外線硬化型樹脂に良好に転写させることが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とするものである。
[0021] 2 0
[0022] 発明の開示
[0023] 本発明の転写装置は、ディスク基板上に紫外線硬化型樹脂を塗布する塗布手段と、情報信号に基づく凹凸パターンが設けられたス夕ンパーを保持する保持手段と、上記紫外線硬化型樹脂が塗布された
[0024] 2 5 上記ディスク基板を上記スタンパーに密着させる密着手段と、上記スタンパーを恒温状態に保つ恒温維持手段とを備えてなるものであ ο
[0025] さらに本発明の転写装置は、上記恒温維持手段が上記保持手段に設けられ、上記塗布手段により塗布されたディスク基板上の紫外線硬化型樹脂を上記恒温維持手段によつて上記スタンパーの凹凸パ夕 ―ンを転写するのに適した粘度に保つようにしたことを特徴とするものである。
[0026] そしてさらに本発明の転写装置は、上記恒温維持手段が温水を循環させる循環機構であることを特徵とするものである。
[0027] ] o 一方、本発明の転写方法は、ディスク基板上に塗布された紫外線硬化型樹脂にス夕ンパーの凹凸パターンを転写するに際して、上記ス夕ンパーを恒温状態に保って紫外線硬化型樹脂が塗布されたディスク基板を圧着することを特徴とするものである。
[0028] さら本発明の転写方法は、上記紫外線硬化型樹脂が上記ス夕ンパ
[0029] I 5 —の凹凸パターンを転写するのに適した粘度となる恒温状態に、上記スタンパーが維持されてなることを特徵とするものである。
[0030] 本発明の転写装置においては、スタンパーを保持する保持手段にこのスタンパーを恒温状態に保つ恒温維持手段が設けられているので、ス夕ンパーが常に温められ恒温状態となされる。
[0031] 0 また、上記紫外線硬化型樹脂は、上記恒温維持手段によって上記スタンパーの凹凸パターンを転写するのに適した粘度に保たれるようになされているので、流動し易い状態となされ上記凹凸パターンにまんべんなく入り込む。
[0032] また、上記恒温維持手段は、温水を循環させるようになされてい 5 るので、この温水の熱によってスタンパーが常に恒温状態となる。したがって、本発明の転写装置によれば、スタンパーの凹凸パ夕一ンを転写するのに適した粘度でこの凹凸パターンを紫外線硬化型樹脂に転写することができ、忠実度の高い複製が実現できる。
[0033] 一方、本発明の方法においては、スタンパーを恒温状態に保って紫外線硬化型樹脂が塗布されたディスク基板をスタンパーと圧着させているので、スタンパーと密着する紫外線硬化型樹脂はスタンパ一の熱により流動し易くなり、上記凹凸パターンにまんべんなく入り込む。
[0034] さらに本発明の方法においては、紫外線硬化型樹脂がスタンパ一の凹凸パターンを転写するのに適した粘度となるようにスタンパ一を恒温状態に維持して転写しているので、スタンパーと密着する紫外線硬化型樹脂はスタンパーの熱により転写に適した粘度状態とされ、該スタンパーの凹凸パターンへまんべんなく入り込む。
[0035] したがって、本発明の方法によれば、スタンパーの凹凸パターンを良好に紫外線硬化型樹脂に転写させることができ、忠実度の高いディスク基板を製造することができる。図面の簡単な説明第 1 図は 2 P法によりディスク基板を複製する一連の工程を説明するための概略的な平面図である。
[0036] 第 2図ないし第 1 1 図は実施例で用いた転写装置をそれぞれ示し第 2図は分解斜視図、第 3図は平面図、第 4図は断面図、第 5図はスタンパーを固定する前の状態を拡大して示す要部拡大分解断面図第 6図はホルダーの平面図、第 7図は第 6図に示すホルダーの a — a線断面図、第 8図はス夕ンパ一を固定した状態を拡大して示す要部拡大断面図、第 9図はディスク基板を位置決めした状態を示す要部拡大断面図、第 1 0図はディスク基板の剝離時に気体を噴出せしめた状態を示す要部拡大断面図、第 1 1 図はディスク基板をスタンパーより剝離した状態を示す要部拡大断面図である。
[0037] 第 1 2図は紫外線硬化型樹脂の温度と粘度との関係を示す特性図
[0038] ^ある。
[0039] 第 1 3図は従来の転写装置にディスク基板を載置させた状態を一部破断して示す正面図である。発明を実施するための最良の形態以下、本発明を適用した具体的な実施例について説明するが、その前に 2 P法によりディスク基板を複製する一連の工程を図面を参照しながら簡単に説明する。
[0040] 2 P法によりディスク基板を複製するには、例えば第 1 図に示すようなディスク基板製造装置（1 ) を用いる。上記ディスク基板製造装置（1 ) は、機台（2) 上の一側縁近傍に設けられるディスク基板供給部（3) と、他側縁近傍に設けられるディスク基板搬出部（4 ) と、これらディスク基板供給部（3) とディスク基板搬出部（4) 間に順次配設される塗布手段である紫外線硬化樹脂供給部（5) と、転写部（6) とからなっている。
[0041] 上記ディスク基板供給部（3) は、隣に配設される紫外線硬化樹脂供給部（5) に例えばガラス基板等からなるディスク基板（7) を供給するための当該ディスク基板（7) を収容しておくストック部に相当するもので、複数のディスク基板（7) をカートリツジ（8) 内に収容させるようになつている。
[0042] 上記紫外線硬化樹脂供給部（5) は、上記カートリッジ（8) からデイスク受渡機構（図示は省略する。）によって機械的に一枚づっ取り出されてきたディスク基板（7) の一方の面に液状の紫外線硬化型樹脂（9) を塗布するようになっている。
[0043] 上記転写部（6) は、上記紫外線硬化樹脂供給部（5) からやはりデイスク受渡機構（図示は省略する。）によって機械的に一枚づっ搬送されるディスク基板（7) をスタンパー（10)上に載置させ所定の場所に移動せしめる転写装置（11 )と、ディスク基板（7) をスタンパー (10)に密着させる密着手段である押圧装置（12)と、これらディスク基板（7) とスタンパー（10)間に挾み込まれた紫外線硬化型樹脂（9) を硬化させる紫外線照射装置（13)とからなっている。
[0044] 上記転写装置（11 )は、スタンパ一（10)上にディスク基板（7) が載置されると、該ス夕ンパー（10)を保持する保持手段であるスタンパ一保持部（14)に取り付けられた移動テーブル（15)が紫外線照射装置 ( 13)側へ移動するようになっている。そして、その中途部に配設される押圧装置（12)でディスク基板（7) がスタンパー（10)側へ押圧せしめられ、次いで紫外線照射装置（13)にて紫外線硬化型樹脂（9) が硬化せしめられると、上記移動テーブル（15)がもとの位置に戻り、ここで硬化した紫外線硬化型樹脂（9) とともに前記ディスク基板（7) がス夕ンパー（10)より剝離されるようになつている。
[0045] 上記押圧装置（12)は、上記転写装置（11 )によって搬送されてきたディスク基板（7) にローラ等によって圧力を加えることにより、このディスク基板（7) とスタンパー（10)に密着させ、このスタンパー ( 10)の凹凸パターンに上記紫外線硬化型樹脂（9). を均一に充塡させるものである。
[0046] 一方、紫外線照射装置（13)は、上記押圧装置（12)にて押圧せしめられた紫外線硬化型樹脂（9) にディスク基板（7) 側から紫外線を照射させ、当該紫外線硬化型樹脂（9) を硬化させるようになつている, 前記ディスク基板搬出部（4) は、スタンパー（10)から剝離されたディスク基板（7) を受渡アーム（16)によって搬出させ、当該ディスク基板（7) を搬送用力一トリッジ（17)内に収容させるようになつている。
[0047] I o 上述のようなディスク基板製造装置（1 ) を用いてディスク基板を製造するには、先ず、ディスク基板搬出部（3) のカートリツジ（8) 内に収容されるディスク基板（7) を受渡機構にて取り出し、紫外線硬化樹脂供給部（5) へ搬送させる。
[0048] 次に、この紫外線硬化樹脂供給部（5) にてディスク基板（7) の一
[0049] 】 5 方の面に紫外線硬化型樹脂（9) を塗布する。
[0050] 次いで、上記ディスク基板（7) を受渡機構によって搬送させ、前記転写装置（1 1 )のスタンパー（10)上に載置させる。このとき、ディスク基板（7) に塗布された紫外線硬化型樹脂（9) がスタンパー（10) と密着するように載置する。
[0051] 0 ディスク基板（7) がスタンパ一（10)上に載置されると、移動テーブル（15)が前記紫外線照射装置（13)側へ移動し、その中途部に配設される押圧装置（12)にてディスク基板（7) がス夕ンパー（10)側へ押圧せしめられる。
[0052] 次いで、上記移動テーブル（15)がさらに前方へ移動して上記ディ 5 スク基板（7) を紫外線照射装置（13)へ搬送させ、ここで紫外線が照射されて上記液状の紫外線硬化型樹脂（9) が硬化される。
[0053] 次に、上記移動テーブル（15)がもとの位置に戻り、ここで転写装置（11 )に設けられたセンタピン（図示は省略する。）によってディスク基板（7) が硬化した紫外線硬化型樹脂（9) とともにスタンパー (10)より剝離される。
[0054] そして、剥離されたディスク基板（7) が受渡アーム（16)によってディスク基板搬送部（4) の搬送用カートリツジ（17)内に収容される。以上が 2 P法によりディスク基板を複製する工程の概略的な説明であり、本発明は特に上記ディスク基板製造装置（1 ) の転写部（6)
[0055] I 0 における工程に適用されるものである。次に、本発明にかかる転写装置（11 )の具体的な構成について図面を参照しながら説明する。
[0056] 上記転写装置（1 1 )は、主として第 2図ないし第 4図に示すように、表面に微細な情報信号に基づく凹凸パターンが形成されたスタンパ一（10)と、該スタンパー（10)を保持する保持手段であるス夕ンパー
[0057] ] 5 保持部（14)と、該スタンパー保持部（14)を所定の場所に移動させる移動テーブル（15)と、上記ス夕ンパ一（10)の凹凸パターンが紫外線硬化型樹脂（9) の光硬化により転写されたディスク基板を当該ス夕ンパー（10)より剝離させるセン夕ピン（18)とを備えてなっている。上記ス夕ンパ一（10)は、例えば二ッケル等によつて略円板状に形
[0058] 2 0 成されたもので、一主面（10a) にグループや記録情報に応じたピット等の微細な凹凸パターン（図示は省略する。）を有している。また、上記一主面（10a) とは反対側の裏面（10b) は、後述のマグネットアダプター（19)の載置面（19a) に載置される面となっており、極めて平滑な平坦面となされている。さらに、上記スタンパ一（10)の
[0059] 2 5 略中央部には、板厚方向に貫通するセンタ一孔（22)が形成され、上記マグネットアダプタ一（19)への位置決め用の孔として用いられるようになつている。
[0060] 上記スタンパー保持部（14)は、スタンパー（10)を載置させるマグネットアダプター（19)と、このマグネットアダプタ一（19)を磁気吸着して固定させるマグネットチャック（20)と、これらマグネットァダブター（19)とマグネットチャック（20)を保持するホルダ一（21 )とから構成されている。
[0061] 上記マグネットアダプター（19)は、上記スタンパ一（10)を載置させるためのもので、強磁性材料からなる磁性体（23)と、透磁率の低い材料からなるセパレー夕（24)とが同一方向に延在して交互に配列されて平板状となされている。上記マグネットアダプター（19)は、スタンパー（10)を載置させるためのものであるため、該スタンパー (10)を載置させる載置面（19a) が極めて平滑な平坦面とされている _c また、上記マグネットアダプター（19)には、上記スタンパ一（10)を当該マグネットアダプター（19)の所定位置に固定させるための後述の固定リング（27)が挿通する位置決め孔（25)が略中央部に板厚方向に貫通して形成されている。また、上記スタンパ一（10)を載置させる載置面（19a) とは反対側の裏面（19b) には、前記固定リング（27) をマグネットアダプター（19)に固定させるためのナツト（28)を嵌揷させる凹部（26)が上記位置決め孔（25)に対応した位置に板厚を貫通しないいわゆる止まり孔として形成されている。この凹部（26)は、上記ナット（28)の外形よりも大きな円形状の窪みとして形成され、当該凹部（26)内にナツト（28)が嵌挿されたときに該ナツト（28)が上記マグネットァダブター（19)内に完全に収容されるようになされている。なお、上記マグネットアダプター（19)は、スタンパー（10)の種類に応じてそれぞれ適したものが使用されるようになつている。例えば、光ディスクと光磁気ディスクあるいはこれらの中でもその種類によっては、スタンパーの外径やセンタ一孔の大きさ等がそれぞれ異なるため、これらに適したマグネットアダプタ一（19)が必要とさレる o
[0062] 上記固定リング（27)は、第 5図に示すように、前記ス夕ンパー（1 0)のセンタ一孔（22)及びマグネットアダプター（19)の位置決め孔（2 5)に挿通される円管状の管状部（29)と、該管状部（29)の上端から僅かに外方に張り出したフランジ状のス夕ンパー押さえ部（30)とが一体的に形成されてなつている。
[0063] 上記管状部（29)は、上記スタンパー（10)のマグネットアダプター ( 19)への位置決めをするためのもので、当該管状部（29)の外径寸法がス夕ンパー（10)のセン夕一孔（22)の内径寸法及びマグネットァダプター（19)の位置決め孔（25)の内径寸法と略等しい。従って、上記管状部（29)が上記スタンパー（10)のセンタ一孔（22)及びマグネットアダプター（19)の位置決め孔（25)に揷通されることで、これらの位置関係が決まり、上記ス夕ンパー（10)のマグネットアダプター（19) への位置が決まる。また、上記管状部（29)の下端部近傍の外周面には、前記ナツト（28)と螺合するねじ部（31 )が形成され、該固定リング（27)のマグネットァダブター（19)への固定が確実なものとされている。なお、上記固定リング（27)には、軸方向に貫通する貫通孔（2 7a) が設けられており、ここに後述のセン夕ピン（18)が挿通するようになつている。
[0064] —方、スタンパー押さえ部（30)は、上記スタンパー（10)をマグネットァダブター（19)に固定させるためのもので、該ス夕ンパー（10) のセン夕一孔（22)の開口縁部を押さえるようになつている。また、上記スタンパ一押さえ部（30)は、スタンパ一（10)の一主面（10a) に設けられた凹凸パターンにかからない程度の大きさに形成されている。
[0065] 従って、上記ス夕ンパ一（10)のセン夕一孔（22)及びマグネットァダブター（19)の位置決め孔（25)に挿通され前記凹部（26)に突出した固定リング（27)のねじ部（31 )にナツト（28)を螺合することで、固定リング（27)が第 8図に示すようにマグネットアダプター（19)に固定される。また、これと同時に固定リング（27)のスタンパー押さえ部 (30)とマグネットアダプタ一（19)の載置面（19a) とでスタンパー（1 0)のセンタ一孔（22)の開口縁部が挾持されて、該スタンパー（10 )がマグネットアダプター（19)に固定される。
[0066] 前記マグネットチャック（20)は、スタンパ一（10)の種類に応じてその都度取り替えられるマグネットアダプター（19)を磁気吸着して固定させるもので、該マグネットアダプター（19)と同じく強磁性材料からなる磁性体（32)と、透磁率の低い材料からなるセパレー夕（3 3)とが同一方向に延在して交互に配列されることで平板状となされている。なお、上記マグネットチャック（20)とマグネットァダプ夕 — ( 19)とは、それぞれの磁性体（23)と磁性体（32)、またはそれぞれのセバレ一夕（24)とセパレー夕（33)とが各々同じ幅で同一方向に延在して設けられ、略一致して重なり合うようになされている。
[0067] また、上記マグネットチャック（20)には、後述するセンタピン（ 1 8)をガイドする案内スリ一ブ（34)を圧入固定させるための案内スリ —ブ固定用孔（35)が前記マグネットアダプター（19)の位置決め孔（2 5)に対応した位置に板厚方向に貫通して形成されている。上記案内スリーブ（34)は、例えば合成樹脂等によって管状に成形されたもので、軸方向に貫通して設けられる中心孔（34a) に上記センタピン（1 8)を揷通させるようになつている。そして、上記中心孔（34a) の内周面をガイドとして上記センタピン（18)をその内部に摺動させるようになつている。
[0068] このようなマグネッ卜チャック（20)は、当該マグネットチャック (20)に付設された磁力線発生部（図示は省略する。）に所定の電流が通電されることによって強力な電磁吸引力を発生するようになつている。従って、上記磁力線発生部に所定の電流を通電すると、マグネットアダプター（19)がマグネットチャック（20)に磁気吸着されて固定されるとともに、該マグネットアダプタ一（19)上に固定されるス夕ンパー（10)も磁気吸着されて当該マグネットアダプタ一（19) の載置面（19a) の平坦面に倣い、高い平面性が実現される。
[0069] 前記ホルダー（21 )は、上記したマグネットアダプター（19)とマグネットチヤック（20)を保持するためのもので、板厚の厚い平板状のホルダ一（36)とこれに比べて板厚の薄い平板状のホルダー（37)とが重なり合わされることによりなっている。これらホルダー（36) , (37) には、上記マグネットチャック（20)に設けられた案内スリーブ固定用孔（35)と同様の目的の孔（38)，（39) が当該マグネットチャック（2 0)の案内スリーブ固定用孔（35)に対応した位置にそれぞれ板厚方向に貫通して形成されている。そして、これら貫通孔（38)，（39) には、それぞれ前記案内スリ一ブ（34)が圧入固定されるようになつている。従って、案内スリーブ（34)は、マグネットチャック（20)、上記二つのホルダー（36)，（37) をそれぞれ揷通した形，いわゆる三枚通しの形で圧入固定されている。
[0070] また、上記ホルダー（21 )のうち板厚の厚いホルダー（36)には、第 6図及び第 7図に示すように、板厚の略中央部に埋め込まれる形で温水を循環させるための恒温維持手段であるパイプ（67)が配管されている。なお、上記パイプ（67)は、上記ホルダー（36)の周囲を取り囲む形で配設するようにしてもよい。上記パイプ（67)は、当該パイプ（67)内を流れる温水によってホルダ一（36)が全体に亘つて温められるように配管されている。そして、上記パイプ（67)には、温水を導入するための導入管（68)と排水管（69)が上記ホルダー（36)の一側面（36a) にそれぞれ取付けられている。従って、上記導入管（68 )より導入された温水は、第 6図中矢印で示すように、パイプ（67)内を通ってホルダー（36)全体に亘つて流れ、排水管（69)へと導かれる。このようにすることで、上記ホルダー（36)に保持されたマグネットアダプタ一（19)とマグネットチヤック（20)は、上記温水の熱電導により温められ、当該マグネットアダプタ一（19)に固定されるスタンパー（10)が常に恒温状態に保たれる。
[0071] 上記パイプ（67)に流す温水の温度は、上記スタンパ一（10)上に載置されるディスク基板上に塗布される紫外線硬化型樹脂（9) に該スタンパ一（10)の凹凸パターンが良好に転写されるような温度とする _c すなわち、転写に適した粘度となるように紫外線硬化型樹脂（9) を温める温度とし、この温度を恒温状態とする。なお、温水の温度は使用する紫外線硬化型樹脂（9) の種類によっては転写に適した粘度が異なるため、その種類に応じて適宜変えることが望ましい。本実施例では、スタンパー（10)の温度が常時 2 2て〜 3 5 °Cとなるように前記パイプ（67)内に温水を循環させた。また、上記のように構成されたスタンパー保持部（14)には、ディスク基板をス夕ンパー（10)より剥離した後に該ス夕ンパー（10)上に硬化して残存する紫外線硬化型樹脂（9) 等の微細な塵埃や、やはりス夕ンパー（10)上に付着する空気中に含まれる塵埃等を除去するための洗浄機構が設けられている。
[0072] 洗浄機構は、スタンパー（10)上に残存した塵埃等を吹き飛ばす吹出し口（42)を備えたブロー部（図示は省略する。）と、吹き飛ばされた塵埃等を集めて強制的に吸引する排気口（40)を備えた防塵力 —バー（41 )とからなつている。
[0073] 上記ブロー部は、例えば窒素や酸素等の気体をス夕ンパー（10)の一主面（10a) に向かって吹き出させるようになされたもので、吹出し口（42)を上記マグネットアダプター（19)の一方の対角線と略同一方向に向けて配設している。なお、吹出し口（42)より吹き出す気体の圧力等は適宜調節することができるようになつている。
[0074] 上記防塵カーバー（41 )は、吹き飛ばされた塵埃等を寄せ集めるためのもので、上記吹出し口（42)が向けられるマグネットアダプター ( 19)の二辺を囲むように形成された側壁（43)と、該マグネットァダプター（19)の載置面（19a) を覆う第 1 のフード（44a) と、これと対向して設けられる第 2のフード（44b) とが一体的に形成されてなつている。
[0075] 上記側壁（43)は、上記吹出し口（42)が向けられるマグネットァダプター（19)の二辺を取り囲むように L字状に屈曲して形成されている。そして、上記側壁（43)の一方の端部に第 2のフード（44b) が設けられている。この第 2のフード（44b) には、上記吹出し口（42)と対向する位置に円筒状の排気口（40)が下方に延在して設けられている。また、この排気口（40)には、例えば吸引ポンプ（図示は省略する。）等が取り付けられ、強制的に塵埃等を引っ張るようになされている。従って、吹き飛ばされてきた塵埃等はこの排気口（40)に導かれて装置外に排出され、スタンパー（10)の一主面（10a) は常にクリーンな状態に保たれる。
[0076] —方、第 1 のフード（44a) は、前記スタンパー（10)と対向する部分が放物線状に切り欠かれ、上記側壁（43)の他端部に一体的に設けられることにより、前記マグネットアダプター（19)の載置面（19a) を覆うようになっている。なお、スタンパ一（10)と対向する部分を切り欠いているのは、当該スタンパー（10)上に紫外線硬化型樹脂（9) を塗布したガラス基板を載置させるときに邪魔にならないようにするためである。
[0077] 上記のように構成された防塵カーバー（41 )は、例えば枠体（13)に取り付けられた板体（45)， (45) の先端部近傍に円柱状の支持体（46)， (46)を介して後述する移動テーブル（15)の基台（48)に固定されることで前記スタンパー保持部（14)に設けられている。なお、上記防塵カーバー（41 )のスタンパ一保持部（14)への取り付けは、上記の例に限定されるものではなく種々の手法により取り付けることができる。前記移動テーブル（15)は、上記ス夕ンパー保持部（14)を所定の場所に移動させるためのもので、レール（47), (47) に沿って案内される基台（48)と、該基台（48)上に支柱（49)，（49), (49)，（49) を介して支持されるス夕ンパ一保持部取付台（50)とからなっている。
[0078] 上記基台（48)には、脚片（51 )，（51 ) が設けられ、所定間隔で略平行に敷かれたレール（47)， (47) に摺動自在に係合するようになっている。一方、上記スタンパ一保持部取付台（50)は、前記スタンパー保持部（14)をその上に載置して固定させるためのもので、上記基台（48) の四隅に立設された円筒状の支柱（49)，（49)，（49)， (49) を介してボルト（52)，（52)，（52)，（52) 等によって固定されている。なお、上記ス夕ンパー保持部取付台（50)には、後述のタップアダプター（56)を望ませる貫通孔（53)が当該タップアダプタ一（56)に対応した位置に形成されている。
[0079] このように形成された上記移動テーブル（15)は、前記ス夕ンパー保持部（14)を載置させた状態で上記レール（47)， (47) に案内されて所定の場所に移動するようになされている。
[0080] また、上記移動テーブル（15)の基台（48)上には、後述するセンタピン（18)を上下動させるためのエアシリンダ（54)が設けられている _c このエアシリンダ（54)のピストン口ッド（55)の先端部には、セン夕ピン（18)と該エアシリンダ（54)とを接続させるための夕ップアダブ夕一（56)が固定されている。
[0081] 上記夕ップアダプター（56)は、上端に開口した挿通孔（57)にセンタピン（18)の下端部が挿通されると、これを挿入方向には移動させるが、逆に抜き出す方向へは移動させないようなロック機構を有している。ロックを解除するには、タップアダプター（56)を覆って設けられる操作子（58)の操作子片（59)を下方へ押圧することで簡単にロックが解除されるようになつている。
[0082] 上記センタピン（18)は、第 8図及び第 9図に示すように、前記ス夕ンパ一（10)の凹凸パターンが紫外線硬化型樹脂（9) の光硬化により転写されたディスク基板（7) を該スタンパー（10)より剝離させるためのもので、前記エアシリンダ（54)に接続される円筒状の導入部 (60)と、ディスク基板（7) を位置決めさせる位置決め部（61 )とからなっている。
[0083] 上記導入部（60)は、前述の固定リング（27)の貫通孔（27a) 及び案内スリーブ（34)の中心孔（34a) にそれぞれ揷通され、これら貫通孔 (27a) 及び中心孔（34a) の内周面をガイドとして摺動するようになされた円筒状のピンである。上記導入部（60)の下端部は、前記ダップアダプター（56)の揷通孔（57)に揷通され口ックされることによつて、当該タップアダプタ一（56)に固定されるようになっている。従つて、センタピン（18)は、タップアダプタ一（56)を介してエアシリンダ（54)に接続されている。
[0084] また、上記導入部（60)の軸心には、下端部から上端部近傍に亘り断面略円形状のエア孔（62)が当該上端部に貫通しない，いわゆる止まり孔として形成されている。このエア孔（62)には、例えば空気や窒素等の気体を導入させるためのガス導入装置（図示は省略する。）が接続されるようになっている。また、上記エア孔（62)の上端部近傍には、当該エア孔（62)より前記導入部（60)の外周面（60a) へ貫通するエア吹出し口（63)が当該外周面（60a) に適当な間隔で数個所に形成されている。従って、上記エア孔（62)より導入された気体は、上記エア吹出し口（63)を通して外部へ吹き出されるようになっている。なお、上記エア吹出し口（63)より吹き出される気体は、センタピン（18)の動作と連動して吹き出されるようになつており、該セン夕ピン（18)が上昇し始めると吹き出すようになつている。
[0085] 上記位置決め部（61 )は、ディスク基板（7) をスタンパー（10)の所定位置に位置決めさせるためのもので、当該ディスク基板（7) のセン夕一孔（66)に嵌合するようになつている。すなわち、上記位置決め部（61 )は、上記導入部（60)の上端部より外方へフランジ状に張り出して形成されたフランジ部（64)を有し、このフランジ部（64)がディスク基板（7) のセンタ一孔（66)と嵌合して当該ディスク基板（7) を位置決めするようになつている。
[0086] また、上記フランジ部（64)の先端部は、上記ディスク基板（7) の前記位置決め部（61 )への嵌合を容易なものとするために斜めに削り取られて傾斜面となされ、この傾斜面が導入部（64c) とされている。
[0087] さらに、上記フランジ部（64)の外周部には、上記ディスク基板（7) のセンタ一孔（66)の外周縁部に設けられた一方のテーパ面（66b) と係合し、このテ一パ面（66b) をディスク基板（7) の剝離時に上方に向けて持ち上げるためのツバ部（64b) が設けられている。上記ツバ部（64b) は、上記基板位置決め部（64b) の下端に連続し先端側に行くに従って次第に厚みが薄くなるようにフランジ状に張り出して形成されている。上記ツバ部（66b) は、ディスク基板（7) の下側に入り込み、傾斜面が上記ディスク基板（7) のセンタ一孔（66)に設けられた一方のテーパ面（66b) を下から支持するようになっている。なお、上記ツバ部（66b) の前記スタンパ一（10)と対向する面は、当該スタンパー（10)を押さえ付ける面となっている。
[0088] また、上記フランジ部（64)の前記固定リング（27)のスタンパー押さえ部（30)と対向する面には、内端が導入部（60)の外周面（60a) で規制された円環状の凹部（65)が形成されている。この凹部（65)は、上記固定リング（27)のス夕ンパー押さえ部（30)に対する逃げ溝となるもので、前記フランジ部（64)がスタンパー（10)に当接した状態で該スタンパー押さえ部（30)をその内部にわずかな隙間を有して収容させるようになつている。次に、上述のようにして構成された転写装置. ( 1 1 )を用いてス夕ンパー（10)の凹凸パターンをディスク基板（7) の一方の面に塗布してなる紫外線硬化型樹脂（9) に転写させる方法について説明する。先ず、前述の第 1 図に示すディスク基板供給部（3) より紫外線硬化樹脂供給部（5) へ搬出させたディスク基板（7) の" τ方の面に液状の紫外線硬化型樹脂（9) を塗布し、これを該紫外線硬化型樹脂（9) が塗布された面を下向きにして前記した転写装置（1 1 )のスタンパー ( 10)上に載置させる。すなわち、紫外線硬化型樹脂（9) を介してスタンパ一（10)の一主面（10a) と対向するようにディスク基板（7) を
[0089] ] o スタンパー（10)上に重ね合わせる。
[0090] ここで使用されるディスク基板（7) としては、例えば第 9図に示すように、透明なガラス基板あるいは透明な合成樹脂よりなる円板状の基板で、その中心にセンター孔（66)が形成されたものである。なお、上記センタ一孔（66)の開口周縁部には、上下ともに面取りが 5 なされてテ一パ面（66a)，（66b) が形成されている。また、これらテーパ面（66a), (66b) に挟まれたセンタ一孔（66)の内周面（66c ) が位置決め面となされている。
[0091] 上記ディスク基板（7) のスタンパー（10)への載置に際しては、当該ディスク基板（7) のスタンパ一（10)と対向する面に設けられるテ 0 ーパ面（66b) がセンタピン（18)の導入部（64c) によって案内されて上記ディスク基板（7) の位置決め面（66c) とセンタピン（18)の基板位置決め部（64c) とが係合する。そして、上記ディスク基板（7) のテーパ面（66b) が上記センタピン（18)のツバ部（64b) の傾斜面に上から係合する。この結果、上記ディスク基板（7) は、スタンパー（1 5 0)の所定位置に精度よく位置決めされる。次に、ディスク基板（7) がスタンパー（10)に保持されると、移動テーブル（15)がレール（47)，（47) に沿って移動せしめられ、その中途部に配設される押圧装置（12)へ案内される。ここで、ローラ等によって加圧せしめられディスク基板（7) がスタンパー（10)側へ押圧される。この結果、ディスク基板（7) がスタンパー（10)と密着する。
[0092] このとき、前記ホルダー（36)に配管されたパイプ（67)には温水が循環しているため、この温水の熱が該ホルダ一（36)を介してマグネットアダプタ一（19)上に固定されるスタンパー（10)へと熱電導され、当該スタンパー（10)が恒温状態に保持されている。このため、ディスク基板（7) とスタンパー（10)間に介在された液状の紫外線硬化型樹脂（9) は、上記スタンパー（10)の熱により温められ転写に適した粘度となされる。従って、上記紫外線硬化型樹脂（9) は、該スタンパ一（10)の一主面（10a) 上に形成された微細な凹凸パターンにむらなく入り込み、これらスタンパー（10)とディスク基板（7) 間に均一に充塡される。
[0093] そして、上記移動テーブル（15)は、さらにレール（47), (47) に沿つて前方へ移動せしめられ、上記紫外線照射装置（13)へと案内され o
[0094] ここで紫外線が上記ディスク基板（7) 側より照射され、前記液状の紫外線硬化型樹脂（9) が硬化される。なお、温水はこの紫外線硬化型樹脂（9) が硬化するまで循環される。
[0095] 紫外線硬化型樹脂（9) が硬化されると、今度は上記移動テーブル ( 15)は、もとの位置，すなわちディスク基板（7) をスタンパー（10) へ載置させた位置へとレール（47)，（47) に沿って案内される。ここで、硬化した紫外線硬化型樹脂（図示は省略する。）とともにディスク基板（7) がス夕ンパー（10)より剝離される.。
[0096] ディスク基板（7) のスタンパー（10)からの剥離は、次のようにして行われる。
[0097] 先ず、エアシリンダ（54)の駆動によってピストンロッド（55)が上昇せしめられる。すると、該ピストンロッド（55)の先端に固定されるタツプアダブター（56)を介してセンタピン（18)が案内スリ一ブ（3 4)及び固定リング（27)に案内されて上昇する。
[0098] このとき、上記センタピン（18)のツバ部（64b) の傾斜面上には、ディスク基板（7) の一方のテ一パ面（64b) が上から係合しているため、該センタピン（18)の上昇に伴ってディスク基板（7) が上記硬化した紫外線硬化型樹脂（9) とともに中心部より持ち上げられる。そして、上記センタピン（18)の上昇と連動して該センタピン（18)に設けられたエア吹出し口（63)より、第 1 0図に示すようにクリーンェァ一が噴出せしめられる。なお、ここで噴出せしめる気体は、上記クリ一ンエアー等に限らず窒素ガス等でもよく、特に限定されるものではない。また、噴出させる気体の圧力は、積極的に加圧する必要はなく負圧を減じる程度であればよい。従って、例えば 0. 2〜 0. 3 kg Z cnf程度とすればよい。
[0099] すると、上記ディスク基板（7) とスタンパー（10)間の負圧が減ぜられ、真空状態が回避される。この結果、ディスク基板（7) がス夕ンパー（10)より無理なく剝がれる。また、このときディスク基板（7) に塗布された紫外線硬化型樹脂（9) がスタンパ一（10)上に残存するようなことはない。さらには、上記エアーの導入によって無理なくディスク基板（7) を剝離させることができるため、当該ディスク基板（7) を破損させるようなことはない。次に、ディスク基板（7) を剝離させたスタン-パー（10)の一主面（1 0a) に向かって窒素ガス等を噴出せしめ、当該スタンパー（10)の一主面（10a) 上に残存する硬化した紫外線硬化型樹脂（9) 等の微細な塵埃や、やはりスタンパー（10)に付着する空気中に含まれる塵埃等を吹き飛ばす。そして、これを防塵カーバー（41 )に設けた排気口（4 0)で吸引せしめ、装置外へ排出させる。
[0100] この結果、上記スタンパー（10)上には塵埃等がなくなり、当該スタンパ一（10)がクリーンな状態に保持される。従って、スタンパー ( 10)の傷つき等を防止することができ、当該ス夕ンパー（10)の寿命を延ばすことができる。また、このスタンパー（10)によって複製されるディスク基板の歩留りを向上させることも可能となる。

权利要求:
Claims請求の範囲
1 . ディスク基板上に紫外線硬化型樹脂を塗布する塗布手段と、情報信号に基づく凹凸パターンが設けられたス夕ンパーを保持する保持手段と、上記紫外線硬化型樹脂が塗布された上記ディスク基板を上記スタンパーに密着させる密着手段と、上記スタンパーを恒温状態に保つ恒温維持手段とを備えてなる転写装置。
2 . 上記恒温維持手段は上記保持手段に設けられ、上記塗布手段により塗布された上記ディスク基板上の紫外線硬化型樹脂は上記恒温維持手段によつて上記スタンパーの凹凸パターンを転写するのに適した粘度に保たれるようにしたことを特徵とする請求項 1 記載の転
3 . 上記恒温維持手段は、温水を循環させる循環機構であることを特徴とする請求項 2記載の転写装置。
4 . ディスク基板上に塗布された紫外線硬化型樹脂にスタンパーの凹凸パターンを転写するに際して、上記スタンパ一を恒温状態に保つて紫外線硬化型樹脂が塗布されたディスク基板を圧着することを特徵とする転写方法。
5 . 上記ス夕ンパ一は上記紫外線硬化型樹脂が上記ス夕ンパーの凹凸パターンをこの紫外線硬化型樹脂に転写するのに適した粘度となる恒温状態に維持されてなることを特徴とする請求項 4記載の転写方法。

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同族专利:

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